Máy đo kiểm bán tự động dòng X

Hệ thống CHUCK hiệu quả nhất trong ngành, hiệu suất kiểm tra tăng hơn 40%

Tốc độ chạy hệ thống CHUCK hiệu quả nhất trong ngành là >70mm/s, độ chính xác chuyển động 1 μm, đồng thời thời gian lập chỉ mục dịch chuyển 500ms tuyệt vời, các thông số hoạt động hệ thống tuyệt vời đã đạt đến cấp độ cao nhất của ngành, độ chính xác và hiệu quả kiểm tra cực cao để đáp ứng mọi loại wafer và thiết bị có độ lặp lại và ổn định cao, so với các thương hiệu đầu dò khác trong ngành, hiệu suất kiểm tra được tăng lên hiệu quả hơn 40%. -60 ~ 300 là phạm vi nhiệt độ cao nhất trong ngành, với độ chính xác và ổn định kiểm soát nhiệt độ tốt hơn 0,08, mang lại khả năng kiểm tra wafer đáng tin cậy trong môi trường nhiệt độ cao và thấp. Thiết kế cấu trúc nhỏ gọn của chuyển động bốn chiều với trọng tâm thấp đảm bảo tốc độ chuyển động 70mm/s đồng thời duy trì sự ổn định của gia tốc và giảm tốc chuyển động.

Công nghệ hình ảnh hàng đầu trong ngành gấp 3 lần

Được tích hợp bằng sáng chế SEMISHARE hơn ba hệ thống kính hiển vi thu phóng xem ba chế độ xem với hệ thống đường dẫn ánh sáng JiaoGuang, bộ khuếch đại quang học thời gian thay đổi 120 x 2000 x, các chế độ xem kích thước hiển thị cùng một lúc, có thể làm cho kim điểm chính xác và thuận tiện hơn, camera CCD 23 "hiển thị tốc độ cao 2 triệu pixel kép Basler và camera độ phân giải cao Mitutoyo, định vị chính xác độ ổn định cao độ nét cao, đầu ra hình ảnh và giám sát động học chính xác.

Mô-đun CHUCK phụ trợ nâng hạ wafer silicon an toàn và thấp hơn

Thiết kế trục XY độc đáo của CHUCK trong ngành đã thay đổi hiện tượng phổ biến là hệ thống đầu dò của các thương hiệu khác trên thị trường bị ảnh hưởng bởi điện trở của các tấm laminate theo các hướng khác nhau, dẫn đến sự suy giảm chuyển động. Điều này đảm bảo rằng trục XY không bị ảnh hưởng bởi laminate khi di chuyển, giúp chuyển động chính xác và ổn định hơn. So với các thương hiệu khác trong ngành, khoang bàn dò của SEMISHARE có thể được mở và kéo toàn bộ cơ cấu CHUCK ra để tải và dỡ wafer silicon với tốc độ 370mm với hành trình dài. Việc cấp liệu thủ công của Wafer thuận tiện và nhanh hơn. Trong khi đó, phạm vi góc quay của CHUCK lớn hơn, đòi hỏi ít thao tác thủ công hơn khi đặt wafer, và thao tác linh hoạt và thuận tiện hơn.

Thiết kế nền tảng vị trí kim loại loại O

Hệ thống kiểm tra đầu dò áp dụng thiết kế nền tảng vị trí kim loại loại O, giúp sử dụng không gian của vị trí kim hiệu quả nhất, có thể đặt tối đa 12 vị trí kim cùng một lúc. So với các thương hiệu đầu dò khác trên thị trường, số lượng vị trí kim tăng 50%, thực hiện kiểm tra hiệu quả và nhanh chóng hơn.

Hệ thống hấp thụ sốc bằng màng khí

Hệ thống hấp thụ sốc bằng màng khí hiệu suất cao tích hợp bên trong độc đáo của ngành và thiết kế kép của rào cản cách ly bên ngoài, giúp tránh hiệu quả rung động do thao tác của người vận hành gây ra. Ngoài ra, phương pháp đúc già hóa lâu dài được sử dụng làm chất nền để triệt tiêu rung động trong quá trình chuyển động ở tốc độ nhanh nhất là 1S trong ngành để đảm bảo hoạt động ổn định của thiết bị và đảm bảo rằng màn hình không bị rung khi hình ảnh được phóng to ở 2000X. Đồng thời, van điều khiển độ chính xác cao đảm bảo rằng sai số chiều cao của bộ phận chuyển động của nền tảng là 0,1mm, thực sự nhận ra khả năng kiểm tra độ bền điện môi khi khuôn bị hỏng, đảm bảo rằng toàn bộ hệ thống vẫn có thể duy trì trạng thái chạy ổn định khi di chuyển ở tốc độ cao và cải thiện đáng kể hiệu quả kiểm tra.

Hệ thống chống nhiễu điện từ

Khoang chắn chống nhiễu EMI/nhiễu phổ/ánh sáng bên ngoài kín, khoang có bề mặt oxit dẫn điện và quá trình mạ niken, để đảm bảo trạng thái dẫn điện giữa các bộ phận nhằm đạt được hiệu quả chắn, giảm nhiễu hệ thống, chặn nhiễu hiệu quả và cung cấp bảo vệ dòng rò thấp, mang lại môi trường thử nghiệm tốt nhất cho tín hiệu điện yếu. Đồng thời, buồng kín trong môi trường nhiệt độ thấp để tránh ngưng tụ mẫu thử, đảm bảo thử nghiệm wafer và thiết bị trong môi trường nhiệt độ cao và thấp nhanh chóng và đáng tin cậy.

Nghiên cứu và phát triển độc lập hệ thống tích hợp phần mềm, khả năng tương thích cao hơn

Hỗ trợ điều khiển bán tự động (kiểm tra thủ công hoặc kiểm tra tự động). Hiệu chuẩn Wafer tự động, lập bản đồ Wafer tự động, đo kích thước khuôn tự động, căn chỉnh tự động dữ liệu kiểm tra tự động có thể được truy cập từ xa. Hiệu chuẩn tự động của mô-đun đầu dò RF bằng một phím, chức năng làm sạch kim tự động. Hiệu chuẩn Chuck bốn trục thích ứng một phím, hỗ trợ đo điểm micron pad. Có thể hỗ trợ kiểm tra đơn điểm hoặc kiểm tra liên tục. Dung lượng lưu trữ và xử lý dữ liệu mạnh mẽ. Giá trị bin có thể được chia để xác định thiết bị NG. Tích hợp đa hệ thống để nâng cấp độc lập hệ thống ứng dụng hệ điều hành và hệ thống kiểm tra thiết bị. Thiết kế trực quan và thao tác đơn giản, vận hành nhanh chóng và dễ dàng, tiết kiệm hiệu quả thời gian đào tạo vận hành.

Cấu hình và mở rộng tùy chọn linh hoạt

Truy cập thiết bị thuận tiện và hỗ trợ mở rộng và nâng cấp hệ thống tự động, tải hệ thống kiểm soát nhiệt độ. Cũng có nhiều mô-đun kiểm tra khác nhau. Theo mô-đun kiểm tra, nó có thể được sử dụng cùng với nhiều loại bộ định vị, kim kiểm tra, thẻ kiểm tra và bàn kiểm tra. Nhiều thông số và tính năng hoạt động hệ thống sáu trục định vị RF đạt đến cấp độ cao nhất của ngành, có thể đáp ứng các nhu cầu kiểm tra khác nhau của bạn, nhưng cũng là một lựa chọn lý tưởng cho nhiều khách hàng công nghiệp về thiết bị bàn kiểm tra bán tự động.