Một loại cơ bản dựa trên giáo dục đại học và đầu dò wafer thử nghiệm trong phòng thí nghiệm, thiết bị này chủ yếu được ứng dụng trong ngành công nghiệp bán dẫn, cũng như thử nghiệm trong ngành công nghiệp quang điện, bao gồm nghiên cứu và phát triển phép đo điện chính xác của thiết bị tốc độ cao phức tạp, thử nghiệm chip và LD/LED/PD, thử nghiệm PCB/thiết bị đóng gói, thử nghiệm rf điện cực 50 micron/vật liệu thử nghiệm PAD/linh kiện/kiểm tra đặc tính CV IV, v.v.
Thiết bị này chủ yếu được sử dụng để thử nghiệm trong ngành công nghiệp bán dẫn và quang điện tử, bao gồm thử nghiệm chip r&d và LD/LED/PD của các thiết bị tốc độ cao phức tạp, thử nghiệm PCB/thiết bị đóng gói, VÀ thử nghiệm đặc tính IV/CV của điện cực/vật liệu thử nghiệm PAD/thiết bị trên 50 micron.
Thiết kế nền tảng di động khép kín, chống bụi, hoạt động không lỗi, cấu trúc đẹp. Nền tảng di chuyển sử dụng ổ trục vít me chính xác THK + chuyển động tuyến tính + thiết kế chênh lệch hành trình trả về không có khe hở + chức năng khóa chuck để cải thiện độ chính xác khi di chuyển chuck ở nhiều khía cạnh.
Nền tảng di động chuck nâng cấp mới
Thiết kế nền tảng di động khép kín, chống bụi, hoạt động không lỗi, cấu trúc đẹp. Nền tảng di chuyển sử dụng ổ trục vít me chính xác THK + chuyển động tuyến tính + thiết kế chênh lệch hành trình trả về không có khe hở + chức năng khóa chuck để cải thiện độ chính xác khi di chuyển chuck ở nhiều khía cạnh.
Lỗ hấp phụ chân không trung tâm và vòng hấp phụ chân không 3 vòng được sử dụng để cố định mẫu. Mỗi kênh chân không của chuck có thể điều khiển độc lập lỗ hấp phụ trung tâm của chuck tiêu chuẩn có đường kính 1mm. Góc chuck có thể xoay 360 độ và độ chính xác của vòng quay vi mô có thể được điều chỉnh thành 0,002 theo yêu cầu của khách hàng, thuận tiện để điều chỉnh vị trí của mẫu cần kiểm tra.
Đế hấp thụ sốc tự thích ứng được thiết kế bằng vật liệu hấp thụ sốc nhập khẩu từ Đức để tăng cường khả năng hỗ trợ đàn hồi, đạt được các mức độ cứng, độ cứng và phạm vi chịu lực khác nhau, đồng thời lọc hiệu quả nhiễu nguồn rung trong môi trường để đảm bảo tiếp xúc ổn định giữa đầu dò và Miếng đệm của mẫu, cải thiện độ ổn định của thử nghiệm.