Tổng quan về sản phẩm

Tổng quan về công nghệ ICP Plasma ghép cảm ứng (ICP) là công nghệ khắc khô tiên tiến được ứng dụng rộng rãi trong sản xuất chất bán dẫn, xử lý thiết bị vi điện tử và Hệ thống vi cơ điện tử (MEMS). So với khắc ion phản ứng thông thường (RIE), ICP cung cấp mật độ plasma cao hơn, năng lượng ion thấp hơn và tốc độ khắc được cải thiện, khiến nó trở nên lý tưởng cho các quy trình khắc có độ chính xác cao.

Tính năng

• Tạo plasmaPlasma
  • Hệ thống ICP sử dụng năng lượng RF (Tần số vô tuyến) thông qua cuộn dây cảm ứng để tạo ra plasma mật độ cao trong buồng chân không.o
  • Trường điện từ xen kẽ ion hóa các phân tử khí để tạo ra plasma mật độ cao (10¹¹10¹² cm³).o
  • Không giống như RIE, ICP tách mật độ ion khỏi năng lượng ion, cho phép kiểm soát độc lập các thông số này.
• Phóng xạ ion và phản ứng hóa họcIon
  • Plasma mật độ cao đảm bảo quá trình khắc đồng đều, với năng lượng ion được kiểm soát chính xác.o
  • Khí khắc phân ly trong plasma để tạo thành các gốc tự do phản ứng, phản ứng hóa học với bề mặt chất nền.o
  • Phóng xạ ion năng lượng thấp hỗ trợ loại bỏ các sản phẩm phụ dễ bay hơi.
• Điều khiển độc lập
  • Hệ thống ICP thường có hai nguồn cung cấp năng lượng RF:
  • Công suất cuộn dây (Công suất ICP): Kiểm soát mật độ plasma.
  • Công suất phân cực chất nền: Kiểm soát năng lượng và hướng ion.

Ứng dụng

• Ứng dụng ICP
  • Sản xuất chất bán dẫn
    • Via silicon tỷ lệ khung hình cao (TSV)
    • FinFET, CMOS và chế tạo thiết bị tiên tiến
    • Công nghệ mạch tích hợp 3D
  • Hệ thống vi cơ điện tử (MEMS)
    • Cảm biến vi mô (ví dụ: áp suất, máy đo gia tốc)
    • Bộ truyền động vi mô
    • Sản xuất cấu trúc vi mô dựa trên silicon
  • Thiết bị quang điện tử
    • Thành phần ống dẫn sóng quang
    • Chế tạo thiết bị laser
    • Sản xuất màng mỏng quang học
  • Công nghệ nano
    • Khắc mảng lỗ nano
    • Thiết bị lưu trữ mật độ cao
    • Thiết bị nano-photonic
  • Công nghệ đóng gói tiên tiến
    • Đóng gói cấp wafer (WLP)
    • Công nghệ kết nối mật độ cao
  • Lĩnh vực nghiên cứu
    • Nghiên cứu cấu trúc vi mô-nano
    • Xử lý bề mặt vật liệu
    • Tối ưu hóa quy trình vi điện tử