EtchLab - 300 (Khắc RIE)

Tổng quan về sản phẩm

Khắc Ion phản ứng (RIE) là công nghệ khắc khô được sử dụng rộng rãi trong sản xuất chất bán dẫn, xử lý thiết bị vi điện tử và Hệ thống vi cơ điện tử (MEMS). Công nghệ này kết hợp khắc vật lý (bắn phá ion) và khắc hóa học (phản ứng hóa học), cho phép chuyển mẫu có độ chính xác cao, độ dị hướng cao lên chất nền.

Tính năng

• Khắc vật lý (Bắn phá ion)
  • Trong môi trường plasma áp suất thấp, trường điện tăng tốc các ion để bắn phá bề mặt chất nền theo chiều thẳng đứng.
  • Động năng của các ion phá vỡ cấu trúc vật liệu bề mặt, khiến các nguyên tử bề mặt tách ra.
  • Khắc vật lý có tính định hướng cao, đạt được độ dị hướng cao.
• Khắc hóa học
  • Khí khắc (ví dụ: SF, CF, Cl, O) được phân ly trong huyết tương, tạo ra các gốc tự do có phản ứng cao.
  • Các gốc này phản ứng hóa học với các nguyên tử bề mặt của chất nền để tạo thành các sản phẩm phụ dễ bay hơi, được loại bỏ bằng hệ thống chân không.
• Sự hiệp đồng của khắc vật lý và khắc hóa học
  • Phản ứng hóa học làm tăng khả năng chọn lọc và tốc độ khắc.
  • Sự bắn phá ion đảm bảo tính định hướng của khắc.

Ứng dụng

• Sản xuất chất bán dẫn
  • Via silicon tỷ lệ khung hình cao (TSV)
  • FinFET, CMOS và chế tạo thiết bị tiên tiến
  • Công nghệ mạch tích hợp 3D
• Hệ thống vi cơ điện tử (MEMS)
  • Cảm biến vi mô (ví dụ: áp suất, máy đo gia tốc)
  • Bộ truyền động vi mô
• Thiết bị quang điện tử
  • Thiết bị laser
  • Thành phần ống dẫn sóng quang
• Công nghệ nano
  • Chế tạo cấu trúc nano
  • Thiết bị lưu trữ dữ liệu mật độ cao
• Màn hình phẳng (FPD)
  • Sản xuất LCD và OLED
  • Khắc axit bóng bán dẫn màng mỏng (TFT)
• Lĩnh vực nghiên cứu
  • Xử lý bề mặt vật liệu và cấu trúc vi mô
  • Nghiên cứu ở quy mô nano