EtchLab - 300 (RIE Etching)

ภาพรวมผลิตภัณฑ์

ภาพรวมกระบวนการ RIE
Reactive Ion Etching (RIE) เป็นเทคโนโลยีการกัดแบบแห้งที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ การประมวลผลอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ และระบบ Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) โดยรวมการกัดทางกายภาพ (การชนด้วยไอออน) และการกัดทางเคมี (ปฏิกิริยาเคมี) เข้าด้วยกัน ทำให้สามารถถ่ายโอนรูปแบบที่มีความแม่นยำสูงและมีความเป็น anisotropic สูงไปยังพื้นผิวของวัสดุ

คุณสมบัติ
1. การกัดทางกายภาพ (การชนด้วยไอออน)

• ในสภาพแวดล้อมพลาสมาที่มีความดันต่ำ สนามไฟฟ้าจะเร่งไอออนให้ชนกับพื้นผิวของวัสดุในแนวตั้ง
• พลังงานจลน์ของไอออนทำให้โครงสร้างของวัสดุพื้นผิวเสียหาย และทำให้อะตอมบนพื้นผิวหลุดออก
• การกัดทางกายภาพมีทิศทางที่ชัดเจน ทำให้ได้ความเป็น anisotropic สูง

2. การกัดทางเคมี

• ก๊าซกัด (เช่น SF, CF, Cl, O) จะถูกแยกตัวในพลาสมา ทำให้เกิดอนุมูลอิสระที่มีปฏิกิริยาสูง
• อนุมูลอิสระเหล่านี้ทำปฏิกิริยาเคมีกับอะตอมบนพื้นผิวของวัสดุ เพื่อสร้างผลพลอยได้ที่ระเหยได้ และถูกกำจัดออกโดยระบบสุญญากาศ

3. การทำงานร่วมกันของการกัดทางกายภาพและเคมี

• ปฏิกิริยาเคมีช่วยเพิ่มความเลือกเฟ้นและอัตราการกัด
• การชนด้วยไอออนช่วยให้การกัดมีทิศทางที่ชัดเจน

การใช้งาน
1. การผลิตเซมิคอนดักเตอร์

• การสร้าง High Aspect Ratio Silicon Vias (TSV)
• การผลิต FinFET, CMOS และอุปกรณ์ขั้นสูง
• เทคโนโลยีวงจรรวม 3D

2. ระบบ Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS)

• ไมโครเซ็นเซอร์ (เช่น เซ็นเซอร์ความดัน, accelerometers)
• ไมโครแอคชูเอเตอร์
• การผลิตโครงสร้างขนาดเล็กบนซิลิคอน