PVD Thin Film Deposition System รุ่น SVAC-FilmLab-B ระบบเคลือบฟิล์มบางแบบ Physical Vapor Deposition สำหรับห้องปฏิบัติการและงานวิจัย

SVAC-FilmLab-B คือระบบ PVD Thin Film Deposition แบบกะทัดรัด เหมาะสำหรับห้องปฏิบัติการ มหาวิทยาลัย และงานวิจัยด้านเซมิคอนดักเตอร์ รองรับกระบวนการ sputtering และงานเคลือบฟิล์มบางคุณภาพสูง

หมวดหมู่ : Product , Products Labs , Micro-nano Fabrication , PVD/PLD

รายละเอียด

วีดีโอ

ภาพรวมผลิตภัณฑ์

เทคโนโลยี Physical Vapor Deposition (PVD)
เทคโนโลยี Physical Vapor Deposition (PVD) หมายถึงกระบวนการที่พื้นผิวของแหล่งวัสดุ (ของแข็งหรือของเหลว) ถูกทำให้กลายเป็นอะตอมหรือโมเลกุลในสถานะก๊าซ หรือถูกทำให้แตกตัวเป็นไอออนบางส่วน และผ่านกระบวนการก๊าซความดันต่ำ (หรือพลาสมา) เทคโนโลยี PVD เป็นหนึ่งในเทคโนโลยีหลักของการเคลือบผิวเพื่อสะสมฟิล์มบางที่มีคุณสมบัติพิเศษบนพื้นผิวของวัสดุฐาน

ลักษณะทางเทคนิค

สามารถรวมโมดูลการสะสมหลายแบบ เช่น การระเหยด้วยลำแสงอิเล็กตรอน (electron beam), การระเหยด้วยความร้อน (thermal evaporation), และการสปัตเตอร์ด้วยแม่เหล็ก (magnetron sputtering)
การควบคุมด้วย PLC/หน้าจอสัมผัส

การประยุกต์ใช้งาน
เทคโนโลยี PVD ถูกใช้อย่างแพร่หลายในอุตสาหกรรมต่างๆ เช่น

การผลิตเซมิคอนดักเตอร์
การเคลือบชิ้นส่วนเครื่องจักรเพื่อเพิ่มความทนทาน
การผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และออปโตอิเล็กทรอนิกส์
การเคลือบเพื่อป้องกันการกัดกร่อนและการสึกหรอ

ข้อดีของระบบ PVD

ความสามารถในการควบคุมความหนาของฟิล์มบางได้อย่างแม่นยำ
ความสามารถในการเคลือบวัสดุได้หลากหลายชนิด
ให้ฟิล์มที่มีความสม่ำเสมอและคุณภาพสูง
สามารถทำงานในสภาพแวดล้อมสุญญากาศเพื่อป้องกันการปนเปื้อน

สรุป
ระบบ PVD ที่สามารถรวมโมดูลการสะสมหลายแบบและการควบคุมด้วย PLC/หน้าจอสัมผัส ทำให้ระบบนี้มีความยืดหยุ่นและเหมาะสำหรับการใช้งานในห้องปฏิบัติการและอุตสาหกรรมที่ต้องการความแม่นยำและประสิทธิภาพสูง

SVAC-FilmLab-B เครื่อง PVD FilmLab-B ระบบ Sputtering PVD เครื่องเคลือบฟิล์มบางสุญญากาศ เครื่อง PVD สำหรับมหาวิทยาลัย Thin film deposition system ขนาดเล็ก เครื่อง sputtering ราคา PVD coating system สำหรับ R&D ระบบเคลือบฟิล์มบาง semiconductor