ICP

ICP Etching – 300 เป็นระบบ Inductively Coupled Plasma (ICP) สำหรับการกัดผิว wafer และวัสดุขั้นสูง รองรับงาน deep etching และโครงสร้างอัตราส่วนสูง เหมาะสำหรับ MEMS และงานวิจัยเซมิคอนดักเตอร์