Teknologi PVD (Physical Vapor Deposition)

Tinjauan Produk:


Pengenalan Teknologi PVD:
Teknologi PVD merujuk kepada proses pengewapan permukaan bahan sumber (pepejal atau cecair) menjadi:
- Atom atau molekul gas
- Pengionan separa menjadi ion
Melalui proses gas bertekanan rendah (atau plasma), PVD merupakan salah satu teknologi rawatan permukaan utama untuk mendepositkan filem nipis dengan fungsi khusus pada substrat.

Ciri-ciri Teknikal :

1. Kawalan Automatik Kadar Deposisi
- Sistem berkomputer untuk ketepatan tinggi
- Membolehkan kawalan parameter proses secara real-time
- Memastikan keseragaman filem yang konsisten

2. Integrasi Peralatan Lengkap
- Boleh disepadukan dengan peralatan hujung ke hujung termasuk:
- Ujian kecekapan
- Spin coating
- Sistem pemantauan in-situ
- Penyelesaian aliran kerja bersepadu

3. Proses Berasaskan Plasma
- Tekanan kerja rendah (10² - 10 Torr)
- Suhu substrat boleh dikawal
- Sesuai untuk pelbagai bahan sasaran

Kelebihan Utama:
Ketebalan filem terkawal pada skala nano
Lekatan filem yang sangat baik
Kualiti permukaan tinggi
Proses mesra alam (tanpa bahan kimia berbahaya)

Aplikasi Industri:
- Semikonduktor & mikroelektronik
- Peranti optik dan fotovoltaik
- Salutan hiasan & fungsi
- Alat pemotong dan perkakasan
- Penyelidikan bahan termaju

Sistem PVD kami menyediakan:
- Fleksibiliti proses tinggi
- Penyesuaian mengikut keperluan khusus
- Penyelesaian lengkap dari R&D ke pengeluaran

Untuk maklumat lanjut tentang kemampuan sistem PVD kami, sila hubungi pasukan teknikal kami.