Wafer Warpage Stress Gauge

ภาพรวมผลิตภัณฑ์

มีฟังก์ชั่นการตรวจจับความโก่งงอสามมิติ (ความเรียบ) และความเค้นของฟิล์มบาง และเหมาะสำหรับการผลิตเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ การพัฒนา กระบวนการเซมิคอนดักเตอร์ การผลิตเวเฟอร์แก้วและเซรามิก

ข้อมูลพื้นฐาน

ทิศทางการใช้งาน

เวเฟอร์ขัดเงาขนาด 2 - 8 นิ้ว/12 นิ้ว (ซิลิคอน แกลเลียมอาร์เซไนด์ ซิลิคอนคาร์ไบด์ ฯลฯ) เวเฟอร์ที่มีลวดลาย เวเฟอร์แบบเชื่อม เวเฟอร์แบบแพ็คเกจ ฯลฯ; กระจกพื้นผิวคริสตัลเหลว; พื้นผิวที่ผ่านการบำบัดด้วยกระบวนการฟิล์มต่างๆ

ลักษณะทางเทคนิค:

ข้อดี:

• การสุ่มตัวอย่างและการวัดเส้นผ่านศูนย์กลางทั้งหมดอย่างสม่ำเสมอ โดยมีช่วงการสุ่มตัวอย่างอย่างน้อย 0.1 มม.
• มีทั้งฟังก์ชั่นการวัดความโก่งงอและการวัดความเค้น
• แสดงการเปลี่ยนแปลงรูปร่างที่เกิดจากฟิล์มบาง และคำนวณความโค้งและความเค้นในทุกมุม
• โมดูลเสริมประสิทธิภาพ: โมดูลวัดอุณหภูมิความเค้นของเมมเบรน (RT ถึง 500°C)
• ฟังก์ชั่นการวิเคราะห์ซอฟต์แวร์มากมาย รวมถึง: ไดอะแกรมความโก่งงอ 3 มิติ สถิติพารามิเตอร์ความโก่งงอของเวเฟอร์ (BOW, WARP ฯลฯ) การวิเคราะห์ ROI ความเค้นและการกระจายของฟิล์มบาง ความเค้นเมื่อเวลาผ่านไป การวัดอุณหภูมิความเค้นของฟิล์มบาง การคำนวณความโค้ง การปรับพอดีพหุนาม การกรองเชิงพื้นที่ และอัลกอริธึมหลังการประมวลผลอื่นๆ

สาขาการใช้งาน:

• การผลิตและการตรวจสอบคุณภาพของเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์และแก้ว
  
• การวิจัยและพัฒนา กระบวนการฟิล์มบางเซมิคอนดักเตอร์
  
• การควบคุมกระบวนการและการวิเคราะห์ความล้มเหลวของกระบวนการเซมิคอนดักเตอร์และกระบวนการลดขนาดแพ็คเกจ